Brief: Scopri la presa di prova BGA personalizzabile con alloggiamento di centro di lavorazione, progettata per dispositivi ad alta frequenza fino a 27 mm quadrati.montaggio a pressione, e la compatibilità con vari stili di confezioni, garantendo processi efficienti di prova e di burn-in.
Related Product Features:
Sistema di presa universale per qualsiasi pacchetto, passo o configurazione con un minimo carico di utensili.
Compatibile con CSP, μBGA, QFN, QFP e altri stili di pacchetti SMT, compresi i dispositivi PGA.
Sistema di sostituzione della sonda rapido e facile per una manutenzione e riparazione veloci.
Il montaggio a pressione elimina la necessità di saldatura, semplificando l'installazione.
Il design della corona a 4 punti garantisce una scrub ottimale su sfere e pad di saldatura.
Percorso di segnale ultra-corto di 0,077 pollici per prestazioni ad alta frequenza.
Le dimensioni compatte delle prese massimizzano il numero di prese per BIB e lo spazio del forno.
Materiali durevoli e specifiche ad alte prestazioni, tra cui una larghezza di banda di 10,1 GHz e una durata di contatto di 500.000 cicli.
Domande frequenti:
Quali dimensioni e tipi di imballaggio sono compatibili con questa presa di prova?
Il socket è compatibile con qualsiasi package fino a 27mm quadrati, inclusi dispositivi CSP, µBGA, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO e PGA.
Come funziona il sistema di sostituzione della sonda?
L'intero set di sonde può essere rimosso e sostituito rapidamente con un nuovo interposer. Il vecchio set può essere restituito alla fabbrica per la riparazione e viene tipicamente restituito entro un giorno.
Quali sono i limiti di temperatura operativa per questo socket?
La presa funziona in un intervallo di temperatura compreso tra -55°C [-67°F] e 150°C [302°F], il che la rende adatta a vari ambienti di prova.