Dai complessi circuiti IC ai circuiti ad alta densità, le nostre prese di prova offrono più di 3000 pacchetti compatibili, precisione a livello micron e personalizzazione flessibile.convalida del burn-in, e misurazione del segnale in tutti i settori, migliorando l'efficienza e l'affidabilità del prodotto.

Caratteristiche chiave

• Supporto completo: Compatibile con CSP, BGA, QFN, SOP e 1300+ progetti QFN per diversi test IC.

• Contatti a picco ultra-fine: Soluzioni SMT/PTH per passo di 0,22 mm e dimensioni di cuscinetto di 0,20 mm, garantendo test stabili ad alta densità.

• Sistemi di prova end-to-end: combustione integrata (dinamica/statica/umidità), PCB di generazione del segnale e strumenti di misurazione.

• Flessibilità di personalizzazione:

  • Progettazione in base alle specificheFornire disegni di chip per la progettazione ID/MD e la produzione di prese.

  • Replicazione dei campioni: duplicazione di precisione basata su campioni fisici.

  • Progetti personalizzati: fabbricazione di socket per file di progettazione del cliente.

• Configurazioni versatili: prese a strisce, a copertura aperta, con pin di sonda per applicazioni multi-scenario.

Applicazioni ideali

• Validazione dei semiconduttori: prove di combustione e di funzionalità per i pacchetti BGA, LGA e WLCSP.

• Elettronica di consumo: valutazione delle prestazioni dei componenti SOT e TSOP prima della produzione in serie.

• Controllo industriale: prove di affidabilità per moduli ad alta potenza e circuiti integrati speciali.

• Accelerazione della ricerca e sviluppo: Socket di prototipazione rapida per ridurre i tempi di sviluppo.

Ancorati nella tecnologia, guidati dalla domanda, forniamo prese di prova di precisione per l'innovazione globale.